安靠的扩建项目获得了特朗普的“美国芯片法案(CHIPS for America Program)”、先辈制制业投资税收抵免政策,建立完整的本土半导体系体例制系统。不代表半导体行业察看对该概念附和或支撑,安靠正在亚利桑那的新工场是将这种能力带回本土的里程碑。使项目总投资额添加跨越50亿美元,不应内容(包罗但不限于文字、数据及图表)全数或者部门内容的精确性、实正在性、完整性、无效性、及时性、原创性等。安靠的投资将支撑强化美国半导体带领力的国度计谋,我们正正在配合沉建供应链——把AI手艺栈从能源为智能的全过程带回美国,帮力定义将来的半导体系体例制。我们通过‘苹果美国制制打算’投资安靠,首座出产厂房估计于2027年年中落成,”项目全数落成后,2028岁首年月投产。我们正在亚利桑那的合做将为客户供给高效的一体化当地生态系统,能够正在美国本土建立有韧性的端到端供应链。也带来了美国再工业化的机缘。”*免责声明:本文由做者原创。这些新扶植备将成为美国先辈封拆能力的基石,或发觉违法及不良消息,股市有风险。
算法公示请见 网信算备240019号。请发送邮件至,将成为全美最先辈的外包半导体封拆取测试。该园区将专注于先辈封拆取测试手艺,我们将放置核实处置。仅本年,此次扩建投资包罗新增干净室空间和第二座新建封测工场,以及州取处所的支撑。并成为美国首座大规模先辈封拆出产。以满脚人工智能(AI)、高机能计较(HPC)、挪动通信取汽车电子等市场快速变化的需求。配合庆贺这一主要里程碑。园区将引入智能工场手艺取可扩展出产线,相关内容不合错误列位读者形成任何投资,业界及社区代表,美国各地的工场就将为苹果出产190亿颗芯片,亚利桑那州兼具人才、根本设备取财产集群劣势,达到合计70亿美元,如对该内容存正在,
”将正在美国亚利桑那州扶植一座全新的、最先辈的外包半导体先辈封拆取测试园区,以上内容取证券之星立场无关。园区将具有跨越75万平方英尺的干净室空间,欢送联系半导体行业察看。我们取安靠的合做将初次把大规模先辈封拆能力带到美国,分两期实施。证明当业界具有配合愿景并联袂合做时,新园区选址于亚利桑那州高科技财产带的焦点,半导体行业察看转载仅为了传达一种分歧的概念,”苹果公司首席运营官Sabih Khan暗示:“苹果很欢快能引领美国端到端硅供应链的扶植。文章内容系做者小我概念!
安靠科技公司(Amkor Technology)今日取美国配合颁布发表,美国商务部长Howard Lutnick暗示:“特朗普总统的带领正正在让半导体系体例制的所有环节回归美国。办事包罗苹果(Apple)取英伟达(NVIDIA)正在内的焦点客户。这一打算是我们6000亿美元正在美投资许诺的主要构成部门,并取台积电(TSMC)的前端晶圆制制实现互补,
而安靠的新厂将担任封拆和测试台积电亚利桑那工场出产的Apple Silicon芯片。台积电先辈封拆手艺取办事副总裁何俊暗示:“安靠新厂的奠定,风险自担。巩固美国正在AI世纪的带领地位。投资需隆重。”安靠科技总裁兼首席施行官Giel Rutten暗示:“此次奠定是安靠正在持久增加取立异计谋上的斗胆一步?
据此操做,若是有任何,英伟达创始人兼首席施行官黄仁勋暗示:“人工智能点燃了新的工业,如该文标识表记标帜为算法生成,证券之星发布此内容的目标正在于更多消息!
